根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模从集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达2.6倍。
近期一系列AI产业利好间接带动CPO需求预期升温，成为板块上涨的重要催化因素。比如OpenAI计划提前发布GPT-5.2；英伟达发布CUDAToolkit 13.1，被称为该平台2006年问世以来规模最大、最全面的更新；此外 DeepSeek发布V3.2，亚马逊Trainium3芯片性能较前代提升4倍，这些 AI 领域突破都意味着算力需求将持续激增，而CPO作为解决算力传输瓶颈的关键技术，其市场前景被持续看好。
CPO技术的核心在于将光引擎与交换芯片共同封装，以突破传统可插拔光模块的功耗和带宽瓶颈，是高速率数据中心和AI算力的关键解决方案。
本文全面梳理CPO（共封装光学）核心公司如下。
一、上游：核心材料与部件
这是产业链的基础，决定了最终产品的性能和成本。
（一）、光材料
提供光模块所需的基础物理材料，包括衬底、晶体、特种光纤等，材料纯度与性能直接决定光芯片和器件的品质。
核心分支与公司：
1、FAU（光纤阵列单元）材料：天孚通信、光库科技、杰普特。
2、石英晶振（提供稳定时钟源）：泰晶科技、*ST东晶、惠伦晶体。
3、磷化铟（InP，高速光芯片核心衬底）：云南锗业、有研新材。
4、其他光材料：云南锗业、天通股份、光库科技。
（二）光部件
将基础材料加工成具备特定功能的光学微型组件，是光引擎的“零件”。
核心分支与公司：
1、滤光片：五方光电、水晶光电、东田微。
2、散热部件（CPO功耗管理关键）：富信科技、天通股份。
3、光隔离器：东田微、天孚通信、福晶科技。
4、薄膜钽酸锂（TFLN，新一代调制器材料）：
5、材料：天通股份、福晶科技。
6、调制器：剑桥科技、东方钽业。
7、产品：光库科技、沪硅产业。
（三）光芯片
实现电光信号转换的核心，技术壁垒最高，分为激光器芯片、调制器芯片、探测器芯片等。
核心公司：源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、跃岭股份、瑞斯康达、三安光电、海特高新等。
二、中游：光器件、引擎与模块集成
这是将部件集成为功能单元的关键环节，体现封装和集成能力。
（一）光器件
将多个光部件和芯片集成，形成如光发射/接收组件（TOSA/ROSA）、波长选择开关（WSS）等功能单元。
核心公司：光迅科技、天孚通信、中际旭创、华工科技、新易盛、联特科技、长芯博创、太辰光、罗博特科。
（二）光引擎
CPO的核心前置形态，将光器件、芯片与电路初步集成，为与电芯片共封装做准备。
核心公司：天孚通信（技术领先）。
（三）光模块（传统与CPO）
最终的功能产品，实现光电互转。CPO是光模块的下一代形态。
核心分支与公司：
1、全球主要厂商：中际旭创、光迅科技、新易盛、华工科技、剑桥科技、联特科技、通宇通讯等。
2、LPO（线性驱动可插拔光模块，过渡方案）：剑桥科技。
3、其他配套：东山精密、青山纸业、汇绿生态等。
三、下游与配套产业
（一）光连接
负责光模块与设备、设备与设备之间的高速物理连接。
核心分支与公司：
1、MT插芯/连接器：致尚科技、三环集团、太辰光。
2、高速电缆/DAC：兆龙互连。
（二）硅光技术（CPO的重要实现路径）
利用硅基半导体工艺制造光器件，实现高集成度与低成本，是CPO的主流技术方向。
核心分支与公司：
1、硅光设备：罗博特科、四川九洲。
2、硅光光源：源杰科技、仕佳光子。
3、硅光引擎：天孚通信、四川九洲。
4、硅光模块：中际旭创、华工科技、剑桥科技、长芯博创等。
5、硅光代工：赛微电子。
（三）光设备
集成光模块并完成信号交换、路由的终极设备，如光交换机、路由器。
核心公司：罗博特科（自动化设备）。
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